標準編號:	GB 13555-1992
中文名稱:	印制電路用撓性覆銅箔聚酰亞胺薄膜
英文名稱:	Flexible copper-clad polyimide film for printed circuits
中標分類:	L30    印制電路
行業分類:	GB    國家標準
ICS分類:	31.180 31.180    印制電路和印制電路板 31.180
發布機構:	國家技術監督局
發布日期:	1992-07-08
實施日期:	1993-4-1
標準狀態:	valid
被新標準替代:	GB 13555-2017
翻譯語言:	英文
文件格式:	PDF
中文字符數:	5000 字
翻譯價格(元):	600.0
交付時間:	付款后 1~3 個工作日

本標準規定了印制電路用撓性覆銅箔聚酰亞胺薄膜的各項性能要求。
本標準適用于印制電路用撓性覆銅箔聚酰亞胺薄膜。
本標準規定有“供選用”的技術要求這些要求只有在供需雙方同意的情況下才適用在沒有要求的情況下，滿足所有未注明“供選用”字樣的技術要求，則認為符合本標準。