標準編號:	GB/T 12965-2005
中文名稱:	硅單晶切割片和研磨片
英文名稱:	Monocrystalline silicon as cut slices and lapped slices
中標分類:	H82    元素半導體材料
行業(yè)分類:	GB    國家標準
ICS分類:	29.045 29.045    半導體材料 29.045
發(fā)布機構(gòu):	中華人民共和國國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗檢疫總局 中國家標準化管理委員會
發(fā)布日期:	2005-9-19
實施日期:	2006-4-1
標準狀態(tài):	superseded
被新標準替代:	GB/T 12965-2018 硅單晶切割片和研磨片
被替代日期:	2019-6-1
替代舊標準:	GB/T 12965-1996 硅單晶切割片和研磨片
翻譯語言:	英文
文件格式:	PDF
中文字符數(shù):	5,000 字
翻譯價格(元):	900.0
交付時間:	付款后 1~3 個工作日

本標準規(guī)定了硅單晶切割片和研磨石的產(chǎn)品分類、術(shù)語、技術(shù)要求、試驗方法、檢驗規(guī)則以及標志、包裝、運輸、貯存等。本標準適用于由直接、懸浮區(qū)熔和中子嬗變摻雜硅單晶經(jīng)切割、雙面研磨制備的圓形硅片。產(chǎn)品主要用于制作晶體管、整流器件等半導體器件，或進一步加工成拋光片。