標(biāo)準(zhǔn)編號(hào):	GB/T 14112-1993
中文名稱:	半導(dǎo)體集成電路 塑料雙列封裝沖制型引線框架規(guī)范
英文名稱:	Semiconductor integrated circuits－Specification for stamped leadframes of plastic DIP
中標(biāo)分類:	L55    微電路綜合
行業(yè)分類:	GB    國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)
ICS分類:	31.200 31.200    集成電路、微電子學(xué) 31.200
發(fā)布機(jī)構(gòu):	國(guó)家技術(shù)監(jiān)督局
發(fā)布日期:	1993-01-21
實(shí)施日期:	1993-8-1
標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài):	superseded
被新標(biāo)準(zhǔn)替代:	GB/T 14112-2015 半導(dǎo)體集成電路 塑料雙列封裝沖制型引線框架規(guī)范
被替代日期:	2016-1-1
作廢日期:	2016-01-01
替代舊標(biāo)準(zhǔn):	SEMI G10-1986
翻譯語(yǔ)言:	英文
文件格式:	PDF
中文字符數(shù):	18000 字
翻譯價(jià)格(元):	1520.0
交付時(shí)間:	付款后 1~3 個(gè)工作日

本規(guī)范規(guī)定了半導(dǎo)體集成電路塑料雙列封裝沖制型引線框架的技術(shù)要求及檢驗(yàn)規(guī)則。本規(guī)范適用于雙列(DIP)沖制型引線框架，單列沖制型引線框架亦可參照使用。