標準編號:	GB/T 2423.32-2008
中文名稱:	電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Ta: 潤濕稱量法可焊性
英文名稱:	Environmental testing for electric and electronic products - Part 2: Test methods - Test Ta: Solderability test by the wetting balance method
中標分類:	K04    基礎標準與通用方法
行業(yè)分類:	GB    國家標準
ICS分類:	19.040 19.040    環(huán)境試驗 19.040
發(fā)布機構:	中華人民共和國國家質量監(jiān)督檢驗檢疫總局 中國家標準化管理委員會
發(fā)布日期:	2008-3-24
實施日期:	2008-10-1
標準狀態(tài):	valid
替代舊標準:	GB/T 2424.21-1985 GB/T 2423.32-1985 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 潤濕稱量法可焊性試驗方法
翻譯語言:	英文
文件格式:	PDF
中文字符數(shù):	12000 字
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ＧＢ／Ｔ２４２３《電工電子產品環(huán)境試驗　第２部分：試驗方法》按試驗方法分為若干部分。
本部分為ＧＢ／Ｔ２４２３的第３２部分，本標準等同采用IEC 60068-2-54：2006，是對GB/T 2423.32-1985、GB/T 2424.21-1985的修訂。本標準中規(guī)定了用以確定器任何形狀引出端的可焊性評定的試驗方法。ＧＢ／Ｔ２４２３的本部分適用于確定元器件任何形狀的引出端錫焊的可焊性，特別適用于仲裁試驗和不能用其他方法做定量試驗的元器件引出端錫焊的可焊性評定。對于表面貼裝設備，如果合適應選用ＩＥＣ６００６８-２-６９。