標準編號:	GB/T 35388-2017
中文名稱:	無損檢測 X射線數字成像檢測 檢測方法
英文名稱:	Non-destructive testing—X-ray digital radiography—Practice
中標分類:	J04    基礎標準與通用方法
行業分類:	GB    國家標準
ICS分類:	19.100 19.100    無損檢測 19.100
發布機構:	中華人民共和國國家質量監督檢驗檢疫總局 中國國家標準化管理委員會
發布日期:	2017-12-29
實施日期:	2018-4-1
標準狀態:	valid
翻譯語言:	英文
文件格式:	PDF
中文字符數:	25000 字
翻譯價格(元):	1750.0
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Foreword Codeofchina.com is in charge of this English translation. In case of any doubt about the English translation, the Chinese original shall be considered authoritative. This standard is developed in accordance with the rules given in GB/T 1.1-2009. This standard was proposed by and is under the jurisdiction of the National Technical Committee on Non-destructive Testing of Standardization Administration of China (SAC/TC 56). Non-destructive testing - X-ray digital radiography - Practice 1 Scope This standard specifies the requirements, technical grades, testing methods, image quality, image evaluation, image management, post-testing processing, record and report of X-ray digital radioscopic testing using the digital detector array. This standard is applicable to X-ray digital radioscopic testing of metal materials, nonmetal materials, composite materials, and other products. It may be used as a reference to digital radioscopic testing technologies composed of other radiation sources. 2 Normative references The following referenced documents are indispensable for the application of this document. For dated references, only the edition cited applies. For undated references, the latest edition of the referenced document (including any amendments) applies. GB/T 12604.11 Non-destructive testing - Terminology - Terms for X-ray digital radioscopic testing GB/T 23901.1 Non-destructive testing - Image quality of radiographs - Part 1: Image quality indicators (wire type) - Determination of image quality value GB/T 23901.2 Non-destructive testing - Image quality of radiographs - Part 2: Image quality indicators (step/hole type) - Determination of image quality value GB/T 23901.5 Non-destructive testing - Image quality of radiographs - Part 5: Image quality indicators (duplex wire type) - Determination of image unsharpness value GB/T 30821 Non-destructive testing - Practice for digital imaging and communication GB/T 35389 Non-destructive testing - X-ray digital radiography - Guide GB/T 35394 Non-destructive testing - X-ray digital radiography - System properties 3 Terms and definitions For the purposes of this document, the terms and definitions given in GB/T 12604.11 apply. ? 4 Symbols See Table 1 for symbols used in the standard. Table 1 Symbols and descriptions Symbol Description b Distance from the object surface to the imaging plane of the detector d Focal spot dimension F Distance from the focal spot to the detector imaging plane, mm f Distance from the focal spot to the surface of the tested object, mm GVmin Minimum allowable gray amplitude K Ratio of max. and min. penetrated thickness SNRN Normalized signal to noise ratio SRb Basic spatial resolution of the detector 〖SR〗_b^i Basic spatial resolution of the image (abbreviated as image resolution) Uim Image unsharpness

Foreword i 1 Scope 2 Normative references 3 Terms and definitions 4 Symbols 5 Testing requirements 6 Technical grade 7 Testing methods 8 Image quality 9 Image evaluation 10 Image management 11 Post-testing processing 12 Records and reports Annex A (Normative) Image resolution requirements Annex B (Normative) Image sensitivity requirements

ICS 19.100 J 04 中華人民共和國國家標準 GB/T 35388-2017 無損檢測 X射線數字成像檢測 檢測方法 Non-destructive testing - X-ray digital radiography - Practice (English Translation) Issue date: 2017-12-29 Implementation date: 2018-04-01 Issued by 中華人民共和國國家質量監督檢驗檢疫總局 中國國家標準化管理委員會 目次 前言 Codeofchina.com is in charge of this English translation. In case of any doubt about the English translation, the Chinese original shall be considered authoritative. 本標準按照GB/T1.1-2009給出的規則起草。 本標準由全國無損檢測標準化技術委員會（SAC/TC 56）提出并歸口。 無損檢測 X射線數字成像檢測 檢測方法 1 范圍 本標準規定了應用數字探測器陣列的X射線數字成像檢測的要求、技術等級、檢測方法、圖像質量、圖像評定、圖像管理、檢測后處理、記錄和報告。 本標準適用于金屬材料、非金屬材料、復合材料等制品的X射線數字成像檢測。其他射線源構成的數字成像檢測技術，可參照使用。 2 規范性引用文件 下列文件對于本文件的應用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，僅注日期的版本適用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改單）適用于本文件。 GB/T 12604.11 無損檢測 術語 X 射線數字成像檢測 GB/T 23901.1 無損檢測 射線照相底片像質 第1部分：線型像質計 像質指數的測定 GB/T 23901.2 無損檢測 射線照相底片像質 第2部分：階梯孔型像質計 像質指數的測定 GB/T 23901.5 無損檢測 射線照相底片像質 第5部分：雙線型像質計 圖像不清晰度的測定 GB/T 30821 無損檢測 數字圖像處理與通信 GB/T 35389 無損檢測 X 射線數字成像檢測 導則 GB/T 35394 無損檢測 X 射線數字成像檢測 系統特性 3 術語和定義 GB/T 12604.11界定的術語和定義適用于本文件。 4 符號 本標準使用的符號如表1所示。 表1 符號與說明 符號 說明 b 物體表面到探測器成像面的距離 d 焦點尺寸 F 焦點到探測器成像面的距離，單位為mm f 焦點到被檢物體表面的距離，單位為mm GVmin 最小許可灰度幅值 K 透照厚度比 SNRN 歸一化信噪比 SRb 探測器基本空間分辨率 〖SR〗_b^i 圖像基本空間分辨率，簡稱為圖像分辨率 Uim 圖像不清晰度 5 檢測要求 5.1 檢測人員 5.1.1 檢測人員應經過培訓并掌握本專業知識和技能。 5.1.2 檢測人員應具有計算機相關知識和操作技能。 5.2 射線防護 應符合國家法規的相關規定。 5.3 設備 5.3.1 檢測設備的配置應符合GB/T 35389規定的原則 5.3.2 應依照GB/T35394 規定的方法測定設備特性。 5.3.3 設備特性查驗周期不超過12個月，當出現下列情況之一時，應進行設備性能核查： a) 設備和安裝有改變時，如更換或維修X射線源、探測器等； b) 檢測過程中設備或圖像質量有明顯鼻常時； c) 設備停止使用超過30d后重新使用時。 5.4 檢測時機 5.4.1 當工件表面狀態不影響圖像評定和機械系統的夾持固定時，不需要對被檢工件進行表面處理；表面狀態影響圖像評定時，應進行處理；不能進行處理時，應做詳細記錄。 5.4.2 在產品設計、制造和裝配的技術條件以及合同訂單中，應明確X射線數字成像檢測的時機。如果未作規定，應在生產或裝配過程中最利于缺陷檢出的階段進行檢測。 5.4.3 被檢工件的表面溫度不得影響設備部件的正常工作和使用。 5.5 標記與標識 5.5.1 為了準確定位每幅檢測圖像的檢測位置和(或)缺陷位置，宜在被檢工件上放置高密度材料制作 的標記。如：定位標記、分段標記、識別標記、測量標記等。 5.5.2 使用條件不允許或不方便放置標記時，可以采用準確的圖示或其他方法記錄檢測位置。 5.5.3 標記物的影像在數字圖像中應位于評定區域之外，不得影響對檢測圖像的識別和評定。 5.6 像質計 5.6.1 像質計類型 5.6.1.1 本標準使用的像質計包括：線型像質計、階梯孔型像質計和雙線型像質計。 5.6.1.2 像質計應符合GB/T 23901.1、GB/T23901.2 和 GB/T 23901.5的規定。 5.6.1.3 在一些特殊的場合(非金屬材料檢測、鋁鎂鑄件檢測、微焦點成像檢測等),當規定的像質計無 法滿足檢測要求時，允許使用非標準的像質計、帶有自然或人工缺陷的校正試樣等來代替。但應在技術 文件或合同中做明確規定并在檢測報告中注明。 5.6.2 雙線型像質計 5.6.2.1 使用雙線型像質計測量探測器基本空間分辨率，依照GB/T35394 的相關規定執行。 5.6.2.2 使用雙線型像質計測量圖像分辨率時，雙線型像質計放置在工件靠近射線源側表面的均勻厚 度區域內。當工件表面靠近射線源側無法或不便放置雙線型像質計時，可放置在靠近探測器側的工件 表面上的均勻厚度區域內，但檢測報告中需要注明。 5.6.2.3 雙線型像質計與探測器陣列的行或列呈2°~5°的夾角，像質計影像靠近檢測區域中心位置但 不得影響評定區的圖像識別。 5.6.2.4 工件檢測區域內的厚度不均勻(如：鑄件、小徑管等)或工件表面上不便于放置雙線型像質計 時，不宜在工件上放置雙線型像質計測量圖像分辨率。可在相同的透照條件下通過測量與其具有相同 材質和等效厚度的試塊來代替工件進行圖像分辨率驗證，但應在檢測報告中注明。 5.6.3 線型像質計和孔型像質計 5.6.3.1 所用像質計的材質應與工件相同或相似。 5.6.3.2 像質計應優先放置在射線源側工件表面上的厚度均每區城，線型像質計的細絲或階梯孔型像質計要求的孔號置于外側，距離中心位置約四分之一處。 5.6.3.3 焊縫檢測時，線型像質計應橫跨焊縫并保持垂直；階梯孔型像質計位于母材上，要求的孔號應靠近焊縫。 5.6.3.4 工件厚度不均勻時，不宜在工件上放置線型像質計或階梯孔型像質計來測量靈敏度。宜使用同質材料的階梯試塊來進行靈敏度驗證，階梯厚度范圍應包含工件的最小厚度和最大厚度。 5.6.3.5 單壁單影或雙壁雙影成像時，像質計放置在靠近射線源側的工件表面。 5.6.3.6 雙壁單影成像時(如管體、中空德件等雙壁零件檢測),像質計應放置在靠近探測器側的工件表面。 5.6.3.7 像質計放置在靠近探測器側時，應在適當位置放置鉛字“F” 作為標記，并與像質計影像同時出現在圖像上，且應在檢測報告中注明。 5.6.3.8 原則上每幅圖像中都應有像質計影像。但在透照參數和被檢工件相似的情況下(如一條焊縫 的連續檢測),可只在第一幅圖像和最后一幅圖像中放置有像質計，但任何一個重要的參數發生變化時， 需要重新放置檢測。 5.6.3.9 相同工件的批量檢測時，每個檢測班組在開始檢測的首個工件和最后一個工件上應放置像質 計。但連續檢測時間滿4 h 時，應重新放置像質計對圖像質量進行校驗。 5.7 散射線控制 散射線和無用射線會降低圖像對比度，應采取以下一種或幾種措施加以控制： a) 在 X 射線管窗口前安裝濾波板； b) 在探測器或 X 射線管窗口前安裝光柵； c) 對非檢測部位進行屏蔽。 6 技術等級 6.1 技術等級 6.1.1 本標準規定的 X 射線數字成像技術分為兩個等級： a) A 級：普通級，普通的成像技術； b) B 級：優化級，優化的成像技術。 6.1.2 本標準規定的A 級 和B 級與膠片射線照相技術規定的A 級 和B 級具有等效的缺陷可識別性。 6.1.3 在無特殊要求時， 一般應選用A 級。 A 級不能滿足圖像質量要求時，應選用B 級。 6.1.4 需要使用比B 級更好的成像技術時，應由合同文件規定。 6.2 技術級別確認 如果由于技術原因，B 級技術規定的條件(如：源類型、源到工件表面距離等)不能完全滿足時，經委 托和檢驗雙方同意可以選用A 級技術的規定。由此而引起的靈敏度損失應通過提高最小許可灰度幅值 GVmin或提高歸一化信噪比 SNRN予以彌補(推薦提高1.4倍以上)。 7 檢測方法 7.1 準備工作 7.1.1 確認檢測設備處于監控狀態，性能核查的相關記錄和報告有效。 7.1.2 按照射線機的使用手冊要求進行訓機。 7.1.3 采用圖像分析處理軟件對探測器進行壞點校正、本底校正和響應不一致性校正。 7.2 透照方式 7.2.1 選用原則 應根據工件的結構特點和技術條件選擇適宜的透照方式，所選用的透照方式應有利于缺陷檢測。優先選用單壁透照方式，在單壁透照不能實施時才允許采用雙壁透照方式。 7.2.2 小徑管對接環焊縫的透照 7.2.2.1 采用雙壁雙影透照布置，當同時滿足下列條件時應采用傾斜透照方式進行橢圓成像： a) Do(管外徑)≤100 mm; b) T(壁厚)≤8 mm; c) g (焊縫寬度)≤Do/4。 7.2.2.2 如果T/ Do <0.12, 需要相隔90°透照2次，否則需要透照3次。 7.2.2.3 不滿足上述條件或橢圓成像有困難時，宜采用垂直透照方式重疊成像，且需要透照3次。 7.3 透照方向 7.3.1 透照時，X 射線束中心應垂直指向檢測區域中心，必要時可選擇有利于發現缺陷的方向透照。 7.3.2 當受到工件形狀或結構限制時，允許射線束中心與檢測區域中心傾斜不超過30°的角度，但傾斜透照引起的檢測圖像變形應不影響對缺陷的有效識別。 7.4 一次透照范圍 7.4.1 一次透照范圍定義為探測器一次可透照的工件有效范圍。根據檢測圖像質量和透照厚度比來 確定一次透照范圍的大小。 7.4.2 在一次透照范圍內，檢測圖像的歸一化信噪比、圖像分辨率和靈敏度應符合規定。 7.4.3 透照厚度比K 定義為透照范圍內最大穿透厚度與最小穿透厚度之比。透照厚度比的計算見 式(1): K = T' / T (1) 式中： T'—— 射線束的最大穿透厚度， 一般是邊緣射線束的穿透厚度； T—— 射線束的最小穿透厚度， 一般是中心射線束的穿透厚度。 7.4.4 焊接接頭透照厚度比的規定，見表2。 表 2 焊接接頭的透照厚度比規定 透照部位 A級技術 B級技術 焊縫 K≤1.2 K≤1.1 7.4.5 鑄件或其他材料制品的透照厚度比按合同協議的要求或相關規定確定。 7.5 透照布置 7.5.1 X 射線數字成像檢測的透照布置是指：射線源至探測器的距離 F 、射線源至工件表面的距離 f 和工件表面至探測器的距離b 等，見圖1。 說明： 1——探測器； 2——工件。 圖 1 透照布置示意圖 7.5.2 射線源到工件表面距離 f 依賴于焦點尺寸d 和工件與探測器距離b。 對 A 級 和B 級成像技術，相關參數分別滿足式(2)和式(3)的規定；公式僅適用于探測器靠近工件時的檢測場合。 f/d≥7.5b^(2/3) (2) f/d≥15b^(2/3) (3) 7.5.3 A 級成像技術采用式(2)計算的前提條件是探測器的基本空間分辨率應遠小于按式(4)的計算值。B 級成像技術采用式(3)計算的前提條件是探測器的基本空間分辨率應遠小于按式(5)的計算值。 SR_b=?b/15 (4) SR_b=?b/30 (5) 7.5.4 確定源到工件表面的最小距離fmin可以使用諾模圖，見圖2。 圖 2 確定源到工件表面最小距離fmin的諾模圖 7.5.5 在需要使用放大技術的場合，使用最佳放大倍數確定透照布置參數。按照最佳放大倍數進行透照布置時，檢測圖像的不清晰度值最小。對于特定的探測器和射線源，檢測系統的最佳放大倍數 Mopt。與對應的不清晰度值Uim 分別按式(6)、式(7)計算。根據最佳放大倍數 Mopt計算出其他透照布置參數，見式(8)、式(9): M_opt=1+((2〖"SR" 〗_b)/d)^2 (6) U_im=1/M_opt √([d(M_opt-1) ]^2+(2〖"SR" 〗_b )^2 ) (7) F=f×M_opt (8) b=f×(M_opt-1) (9) 7.5.6 復雜結構工件檢測時，宜將不同透照部位的放大倍數與中心放大倍數之差控制在一定范圍以 內，不同區域的幾何尺寸也需要單獨標定。 7.6 曝光次數 7.6.1 曝光次數應按所確定的一次透照范圍進行計算。 7.6.2 幾何形狀復雜和材料厚度差較大的工件(如：鑄件等)檢測時，應依據 GB/T 35394規定的方法確定材料的厚度寬容度。 7.6.3 工件檢測區域的厚度變化小于材料厚度寬容度時，同一位置只檢測一次。工件厚度范圍大于等 于材料厚度寬容度時，同一位置應使用不同的射線能量和曝光量進行多次檢測，直至覆蓋了檢測區域所有的材料厚度。 7.6.4 工件檢測區域需要多次曝光時，應按 GB/T 35394 測定的曝光曲線選擇射線能量和曝光量。 7.7 射線源參數 7.7.1 焦點尺寸 7.7.1.1 較小的焦點尺寸，允許通過幾何放大來提高圖像分辨率。但由于管電流較小，為避免圖像信噪 比和靈敏度下降，需要更長的曝光時間。 7.7.1.2 在圖像分辨率滿足附錄 A 中表 A.1 或表 A.2 規定的要求時，宜選用相對較大的焦點尺寸，使 用較大的管電流，提高檢測靈敏度。 7.7.2 管電流 7.7.2.1 固定管電壓時，提高管電流可以增加圖像信噪比，提高檢測靈敏度。 7.7.2.2 管電流的大小受焦點尺寸的限制。 7.7.3 管電壓 7.7.3.1 為獲得良好的缺陷檢出率，X 射線管電壓應盡可能低。推薦的最高 X 射線管電壓與透照厚度 關系見圖3,這些最高值在膠片射線照相檢測中得到過很好的驗證。 說 明 ： 1 ——銅或鎳基合金； 2——鋼； 3 ——鈦及鈦合金； 4 ——鋁及鋁合金； w—— 厚度； U—— 管電壓。 圖 3 不同材質和厚度的最高 X 射線能量選擇 7.7.3.2 當增加管電流受限而引起曝光量不足時，可采用比圖3規定值更高的管電壓。經過評估，如果提高管電壓引起的曝光量增加使得圖像歸一化信噪比(SNRN)的提高程度能有效補償細節對比度的降 低程度時，則可以采用。 7.7.3.3 當工件被檢區存在較大的厚度變化時，可以用更高管電壓。但應注意，過高的管電壓可能引起檢測靈敏度降低。 7.8 探測器參數 7.8.1 探測器參數主要是基本空間分辨率和歸一化信噪比，相關定義和測定方法按 GB/T 35389 和 GB/T 35394。 7.8.2 探測器基本空間分辨率相當于探測器的有效像素尺寸，是決定檢測系統特性的主要參數。 7.8.3 探測器歸一化信噪比(SNRN)代表了探測器的檢測特性，用來劃分探測器系統的質量等級。本標準規定的探測器最小歸一化信噪比要求見表3。探測器歸一化信噪比達不到表3要求時，不能用于工件檢測。 表 3 探測器最小歸一化信噪比要求 A級 B級 100 140 7.8.4 探測器歸一化信噪比的測定區域位于探測器左上、左下、右上、右下和中心5個區域；測定區大小規定為不小于50×50像素；測定結果取5個區域的測定平均值。 7.8.5 像素尺寸不同但歸一化信噪比相同的探測器，具有相同的缺陷檢出能力。 7.9 圖像的歸一化信噪比 7.9.1 在透照方式和透照幾何布置確定后，將雙線型像質計放置在被檢工件上測定的基本空間分辨率 稱為圖像基本空間分辨率，標記為： SR_b^i也簡稱為圖像分辨率。依據GB/T35394規定的方法測量工件 檢測的圖像分辨率。 7.9.2 使用圖像分析處理軟件測量靠近評定區域的圖像信噪比SNR，并依照式(10)計算圖像歸一化信噪比SNRN： SNR_N=SNR×88.6/(SR_b^i ) (10) 式中： SNRN——檢測圖像歸一化信噪比； SNR—— 檢測圖像信噪比； SR_b^i—— 圖像基本空間分辨率。 7.9.3 應在評定區內的厚度均勻區域測定圖像歸一化信噪比。具體規定為：焊接接頭檢測時測定區域 不小于20×55像素，其他工件檢測時測定區域不小于50×50像素。 7.9.4 本標準推薦的 A 級 和 B 級成像技術檢測圖像的歸一化信噪比的最低要求見表4和表5。 表4 鋼、銅和鎳基合金檢測圖像的最小SNRN值 射線能量范圍 透照厚度w/mm 成像技術等級 A級 B級 ≤50 kV 100 150 >50 kV~50 kV 70 120 >150 kV~250 kV 70 100 >250 kV~350 kV ≤50 70 100 >50 70 70 >350 kV~1000 kV ≤50 70 100 >50 70 70 >1 MV~5 MV ≤100 70 100 >100 70 70 >5 MV ≤100 70 100 >100 70 70 表5 鋁和鈦檢測圖像的最小SNRN值 射線能量范圍 成像技術等級 A級 B級 ≤150 kV 70 120 >150 kV~250 kV 70 100 >250 kV~50kV 70 100 7.9.5 圖像的歸一化信噪比達到表4或表5的推薦值時方可進行圖像評定。 7.9.6 測定焊接接頭的圖像歸一化信噪比時，應在母材區靠近焊縫的位置測量，但測量值應不低于表4 和表5規定值的1.4倍。 7.9.7 對表面粗糙、帶有曲率和厚度不均勻的物體，圖像歸一化信噪比的測量值存在較大誤差。此時應使用最小許可灰度幅值(GVmin)的測定代替歸一化信噪比的測定。當檢測圖像的灰度幅值達到或超 過了最小許可灰度幅值時，可視為達到了相同的圖像質量。 7.9.8 最小許可灰度幅值(GVmin)按照GB/T 35394 規定的方法測定。 7.10 工藝評定和驗證 7.10.1 對工件實施X射線數字成像檢測前，應對檢測工藝進行評定，以保證圖像質量能夠達到表A.1、表A.2規定的圖像分辨率要求和附錄B表B.1~表B.12 規定的檢測靈敏度要求。 7.10.2 宜將工件布置在最佳幾何放大倍數的位置進行工藝檢測評定。如果圖像分辨率不能達到表 A.1 或表 A.2 規定的要求，則檢測系統不能用于工件檢測。 7.10.3 當圖像靈敏度達不到表 B.1~表 B.12 規定的要求時，則應增加圖像信噪比。如：增加X射線曝光量、采用多幅疊加降噪等。當圖像信噪比提高后，仍然無法達到要求時，則檢測系統不能用于工件檢測。 7.10.4 應記錄工藝評定過程和參數。工藝評定合格后，所有影響圖像質量的參數都應準確記錄在檢 測工藝文件中。 7.10.5 當出現5.3.3規定的情況時，應進行工藝驗證。