標(biāo)準(zhǔn)編號(hào):	GB/T 6618-1995
中文名稱:	硅片厚度和總厚度變化測(cè)試方法
英文名稱:	Test method for thickness and total thickness variation of silicon slices
中標(biāo)分類:	H21    金屬物理性能試驗(yàn)方法
行業(yè)分類:	GB    國家標(biāo)準(zhǔn)
發(fā)布機(jī)構(gòu):	國家技術(shù)監(jiān)督局
發(fā)布日期:	1995-04-18
實(shí)施日期:	1995-1-2
標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài):	superseded
被新標(biāo)準(zhǔn)替代:	GB/T 6618-2009 硅片厚度和總厚度變化測(cè)試方法
被替代日期:	2010-6-1
作廢日期:	2010-06-01
替代舊標(biāo)準(zhǔn):	GB 6618-1986
翻譯語言:	英文
文件格式:	PDF
中文字符數(shù):	8000 字
翻譯價(jià)格(元):	1360.0
交付時(shí)間:	付款后 1~3 個(gè)工作日

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了硅單晶切割片、研磨片和拋光片(簡稱硅片)厚度和總厚度變化的分立點(diǎn)式和掃描式測(cè)量方法。本標(biāo)準(zhǔn)主要用于符合國標(biāo)GB 12964、GB 12965規(guī)定的尺寸的硅片的厚度和總厚度變化的測(cè)量。在測(cè)試儀器允許的情況下，本標(biāo)準(zhǔn)也可用于其他規(guī)格硅片的厚度和總厚度變化的測(cè)量。