標準編號:	SJ/T 11104-2016
中文名稱:	金電鍍層規范
英文名稱:	Secification for electrodeposited gold coatings
行業分類:	SJ    電子行業標準
發布機構:	中華人民共和國工業和信息化部
發布日期:	2016-06-01
實施日期:	2016-6-1
標準狀態:	valid
替代舊標準:	SJ/T 11104-1996 金屬覆蓋層 工程用金和金合金電鍍層 SJ/T 11105-1996 金屬覆蓋層 金和金合金電鍍層的試驗方法 第1部分：鍍層厚度測定 SJ/T 11106-1996 金屬覆蓋層 金和金合金電鍍層的試驗方法 第２部分：環境試驗 SJ/T 11107-1996 金屬覆蓋層 金和金合金電鍍層的試驗方法 第3部分：孔隙率的電圖像試驗 SJ/T SJ/T 11109-1996 金屬覆蓋層 金和金合金電鍍層的試驗方法 第５部分：結合強度試驗 SJ/T 11108-1996 金屬覆蓋層 金和金合金電鍍層的試驗方法 第4部分：金含量的測定
翻譯語言:	英文
文件格式:	PDF
中文字符數:	15000 字
翻譯價格(元):	816.0
交付時間:	付款后 1~3 個工作日

本標準規定了金電鍍層的性能指標要求和質量保證規定等內容。金鍍層要求主要包括：材料、工藝和設備，基體材料，預處理，底鍍層，后處理，及金鍍層性能指標體系。金鍍層性能指標主要包括：外觀質量、厚度、結合力、硬度、耐熱性、可焊性、殘留鹽、表面粗糙度、耐磨性、孔隙率、耐蝕性、電氣性能、鍍層成分等內容。