標(biāo)準(zhǔn)編號(hào):	GB/T 6620-1995
中文名稱:	硅片翹曲度非接觸式測(cè)試方法
英文名稱:	Test method for measuring warp on silicon slices by noncontact scanning
中標(biāo)分類:	H21    金屬物理性能試驗(yàn)方法
行業(yè)分類:	GB    國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)
發(fā)布機(jī)構(gòu):	國(guó)家技術(shù)監(jiān)督局
發(fā)布日期:	1995-04-18
實(shí)施日期:	1995-1-2
標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài):	superseded
被新標(biāo)準(zhǔn)替代:	GB/T 6620-2009 硅片翹曲度非接觸式測(cè)試方法
被替代日期:	2010-6-1
替代舊標(biāo)準(zhǔn):	GB 6620-1986
翻譯語(yǔ)言:	英文
文件格式:	PDF
中文字符數(shù):	6000 字
翻譯價(jià)格(元):	700.0
交付時(shí)間:	付款后 1~3 個(gè)工作日

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了硅單晶切割片、研磨片、拋光片翹曲度的非接觸式測(cè)量方法。本標(biāo)準(zhǔn)適用于測(cè)量直徑大于50mm，厚度為150～1000μm的圓形硅片的翹曲度。本標(biāo)準(zhǔn)也適用于測(cè)量其他半導(dǎo)體圓片的翹曲度。