標準編號:	GB/T 6620-2009
中文名稱:	硅片翹曲度非接觸式測試方法
英文名稱:	Test method for measuring warp on silicon slices by noncontact scanning
中標分類:	H82    元素半導(dǎo)體材料
行業(yè)分類:	GB    國家標準
ICS分類:	29.045 29.045    半導(dǎo)體材料 29.045
發(fā)布機構(gòu):	中華人民共和國國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗檢疫總局 中國家標準化管理委員會
發(fā)布日期:	2009-10-30
實施日期:	2010-6-1
標準狀態(tài):	valid
替代舊標準:	GB/T 6620-1995 硅片翹曲度非接觸式測試方法
翻譯語言:	英文
文件格式:	PDF
中文字符數(shù):	10000 字
翻譯價格(元):	600.0
交付時間:	付款后 1~3 個工作日

本標準規(guī)定了硅單晶切割片、研磨片、拋光片(以下簡稱硅片)翹曲度的非接觸式測試方法。
本標準適用于測量直徑大于50mm,厚度大于180μm 的圓形硅片。本標準也適用于測量其他半導(dǎo)體圓片的翹曲度。本測試方法的目的是用于來料驗收或過程控制。本測試方法也適用于監(jiān)視器件加工過程中硅片翹曲度的熱化學(xué)效應(yīng)。